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19年生产厂家经验造就「烧结砖/ 陶瓷透水砖/ 赤泥透水砖」系列产品
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主要生产各种常规型号烧结砖、陶瓷透水砖、赤泥透水砖

如何降低烧结砖气孔率

点击次数:   更新时间:22/04/28 10:34:04   【关闭分    享:
  烧结砖厂家在生产烧结砖的过程中,经常会发现有很多气孔产生,此现象不仅会影响烧结砖的质量,而且还会降低砖的销售量,从而降低企业的经济效益,所以我们一定要遵循正规的操作进行生产,从而确保砖的质量和使用效率。
  选择密度高、吸水率低的原料,通过合理配置是烧制出低气孔烧结砖的关键。烧结砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土作为原材料,按一定的粒度要求进行配料,经成型、干燥后,在1300至1400℃的高温下焙烧而成。它的矿物组成主要是高岭石和6%到7%的杂质(钾、钠、钙、钛、铁的氧化物)。
  焙烧过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐,包围在莫来石结晶周围。焙烧过程中较高温度一般控制在1350℃至1380℃,适当提高低气孔粘土砖焙烧的温度为(1420℃),烧结砖的收缩会略有增加,从而使砖密度稍有增加,气孔率得以降低。
  烧结砖气孔率多会严重影响到它的质量和使用性能,而且后续可能还会有更多问题,所以在生产中一定要注意原料的选择配制以及生产细节,降低气孔率的发生。
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