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烧结砖减少偏差的方法

23/08/25 11:46:08

  烧结砖在现在生活中的应用比较普遍,不同的材料可以拼凑出不同的花样,烧结砖货样的色彩要清纯不混浊,表层无类似塑胶胶质感,板材反侧无精细气孔。烧结砖由真空硬塑料成型。能着到它的里面和气孔状况,用手模烧结砖货样表层,货样的表层理当有如绫子般的溜光感,无涩感、无显着高矮不安感。用趾甲划板材表层,无显着划痕。同样两块货样互相敲击,不易破碎。检查商品有无ISO质量体系认证、质捡报告,有无商品质保卡及相关防伪符号。表层色彩平均、清纯,无胶质感。
  如果在成型过程中控制面板电流、真空度、真空压力、机口硬度、磨损程度等不断变化,就会造成产品尺寸偏差。减少偏差的方法:
  1.为减少产品尺寸偏差,应严格遵守生产过程。如真空挤压机控制电流应控制在180A~200A,真空度应达到-0.09MPa~-0.1MPa,机口长度磨损方向和宽度须控制在烧结砖工艺规定的范围内。
  2.烧结砖在烧成过程中,如果烧成窑内温差过大,也会出现尺寸偏差过大的问题。因此,在烧制该产品时须严格执行烧制工艺。
  3.“三位一体”砌砖法:是用一块砖铲灰、搓压,方便地将挤出来的砂浆刮掉的一种砌砖方法。这种砌筑方法的优点是灰缝容易饱满,粘结性好,墙面干净整洁。
51LA统计